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PF165非晶状全氟树脂

PF165非晶状全氟树脂

PF165(对标科慕AF1600)         

无定形全氟聚合物,可溶于专用全氟溶剂,旋涂成膜,

✅核心性能


1. 光学性能

紫外-可见光波段高透光,低折射率;适合光刻掩膜护膜、光学涂层,无结晶,不会出现晶界散射,成膜均匀透明。


2. 化学稳定性

极强化学惰性,耐强酸、强碱、大部分有机溶剂、光刻胶显影液、蚀刻液;几乎不被绝大多数化学品溶胀腐蚀。


3. 介电特性

低介电常数、低介电损耗,高频绝缘优异,适合半导体、集成电路、固态电池界面涂层。


4. 表面特性

疏水疏油,低表面能、不粘,摩擦系数低;膜层抗污染,不易吸附颗粒。


5. 机械与柔性

成膜后具备一定韧性与弹性,弯折不易碎裂、掉粉(固态电池电极粘接),膜层附着力可控。


6. 热性能

耐热稳定,玻璃化转变温度匹配AF1600区间;热分解温度高,高温下低析出、低挥发。


7. 加工特性

可配制成溶液体系,旋涂、浸涂、喷涂均可;溶液可直接混配粉体(三元正极、VGCF导电剂)做电极涂布。


📌适用场景


• 光掩膜护膜、半导体光刻工艺


• 固态电池正极界面涂层(粉体电极粘接,铝箔涂覆)


• 光学低折射率涂层、芯片绝缘保护层


⚠️和AF1600对比要点


• PF165为国产替代牌号,成膜柔性更好一点


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PF165(对标科慕AF1600)         

无定形全氟聚合物,可溶于专用全氟溶剂,旋涂成膜,

✅核心性能


1. 光学性能

紫外-可见光波段高透光,低折射率;适合光刻掩膜护膜、光学涂层,无结晶,不会出现晶界散射,成膜均匀透明。


2. 化学稳定性

极强化学惰性,耐强酸、强碱、大部分有机溶剂、光刻胶显影液、蚀刻液;几乎不被绝大多数化学品溶胀腐蚀。


3. 介电特性

低介电常数、低介电损耗,高频绝缘优异,适合半导体、集成电路、固态电池界面涂层。


4. 表面特性

疏水疏油,低表面能、不粘,摩擦系数低;膜层抗污染,不易吸附颗粒。


5. 机械与柔性

成膜后具备一定韧性与弹性,弯折不易碎裂、掉粉(固态电池电极粘接),膜层附着力可控。


6. 热性能

耐热稳定,玻璃化转变温度匹配AF1600区间;热分解温度高,高温下低析出、低挥发。


7. 加工特性

可配制成溶液体系,旋涂、浸涂、喷涂均可;溶液可直接混配粉体(三元正极、VGCF导电剂)做电极涂布。


📌适用场景


• 光掩膜护膜、半导体光刻工艺


• 固态电池正极界面涂层(粉体电极粘接,铝箔涂覆)


• 光学低折射率涂层、芯片绝缘保护层


⚠️和AF1600对比要点


• PF165为国产替代牌号,成膜柔性更好一点


科慕(原杜邦)Teflon AF是完全不同于以前的氟树脂,它是一种无定型非晶性氟聚合物粉体.具有很好的光学特性和电性能,同时仍保留氟树脂原有优异的耐化学性、耐热性、良好的机械性能和物理性能。它没有明显的熔点,其玻璃化温度即是它非晶体部分主链开始微布朗运动的温度。


Teflon AF在固体材料中介电常数最低,而且折射率是现有材料中最低的。但是因为玻璃的透过性,压缩性,耐剪性高,其热传导率会下降.另一方面,AF与其它氟聚合物相同:具有耐热性,耐腐蚀性,电气特性等优点。

 

目前的牌号:

 

AF1600X(固体)、  AF2400X(固体), 

AF2400 X SOL 1% (溶液)、 AF1601 X SOL 6% FC-40(溶液)浓度有6% 、18%.

其中溶解的氟系溶剂 有美国3M公司的FC-40、FC-770等。

 

AF1600X的玻璃转化点(Tg)为160℃,透光率为95%以上,折射率为1.31,介电常数为1.93,加工温度为240~275℃;

 

AF2400X的玻璃转化点(Tg)为240℃,透光率为95%以上,折射率为1.21,介电常数为 1.90,加工温度为340~360℃。

 

Teflon™ AF 树脂具有:

  • 可溶于指定溶剂

  • 高透气性和可压缩性,以及抗蠕变性

  • 低导热率

  • 具有已知固体聚合物中最低的介电常数和折射率

  • 良好的光学清晰度和强度


Teflon™ AF 树脂应用于多种行业,其中包括:

  • 气体分离膜

  • 光纤芯和包层

  • 光学镜片

  • 抗反射涂层

  • 脱模涂料

  • 疏水(防水)涂料

  • 模制或固溶处理零件

  • 深层抗紫外线薄膜和组件

  • 层间介电树脂