


PF120
无定形全氟树脂,主打水氧阻隔,低气体渗透率,最高固含可达10%,可配制高固含全氟溶液,旋涂/浸涂可做较厚膜
✅核心性能特点
1. 热性能
Tg=130℃,是PT系列里玻璃化温度最低牌号;热分解温度>420℃,高温下低析出。
不适合长期>130℃工况。
2. 气体渗透(最大特色)
低透氧、低透水,优异水氧阻隔性能;适合封装阻隔层,阻挡水汽氧气侵入器件内部。
3. 光学性能
深紫外~近红外高透光,透光率>95%;无结晶无晶界散射;折射率约1.30;适合UVC-LED芯片封装、光学涂层。
4. 化学稳定性
全氟环状共聚结构,耐强酸、强碱、各类蚀刻液、有机溶剂;不溶胀;生物惰性,无细胞毒性。
5. 介电电学性能
超低介电常数、低介电损耗,吸水率几乎为零,适合半导体、显示器件绝缘保护层。
6. 表面特性
超低表面能,强疏水疏油,水接触角高,抗污染。
7. 成膜与加工
✅最高固含量可达18%,可一次涂布得到更厚薄膜,大幅提升涂布效率;支持旋涂、浸涂、喷涂、点胶;
成膜韧性优秀,加工窗口宽,更容易涂厚膜;
⚠️短板:Tg只有130℃,高温环境下膜层易软化,不适合持续高温工况。
典型应用场景
• UVC-LED紫外芯片封装层(水氧阻隔+深紫外高透)
• OLED、面板器件封装保护层(阻隔水汽氧气)
• 生物微流控芯片、生物传感
• 光学抗反射涂层
• 半导体器件绝缘保护涂层
PF120
无定形全氟树脂,主打水氧阻隔,低气体渗透率,最高固含可达10%,可配制高固含全氟溶液,旋涂/浸涂可做较厚膜
✅核心性能特点
1. 热性能
Tg=130℃,是PT系列里玻璃化温度最低牌号;热分解温度>420℃,高温下低析出。
不适合长期>130℃工况。
2. 气体渗透(最大特色)
低透氧、低透水,优异水氧阻隔性能;适合封装阻隔层,阻挡水汽氧气侵入器件内部。
3. 光学性能
深紫外~近红外高透光,透光率>95%;无结晶无晶界散射;折射率约1.30;适合UVC-LED芯片封装、光学涂层。
4. 化学稳定性
全氟环状共聚结构,耐强酸、强碱、各类蚀刻液、有机溶剂;不溶胀;生物惰性,无细胞毒性。
5. 介电电学性能
超低介电常数、低介电损耗,吸水率几乎为零,适合半导体、显示器件绝缘保护层。
6. 表面特性
超低表面能,强疏水疏油,水接触角高,抗污染。
7. 成膜与加工
✅最高固含量可达18%,可一次涂布得到更厚薄膜,大幅提升涂布效率;支持旋涂、浸涂、喷涂、点胶;
成膜韧性优秀,加工窗口宽,更容易涂厚膜;
⚠️短板:Tg只有130℃,高温环境下膜层易软化,不适合持续高温工况。
典型应用场景
• UVC-LED紫外芯片封装层(水氧阻隔+深紫外高透)
• OLED、面板器件封装保护层(阻隔水汽氧气)
• 生物微流控芯片、生物传感
• 光学抗反射涂层
• 半导体器件绝缘保护涂层
科慕(原杜邦)Teflon AF是完全不同于以前的氟树脂,它是一种无定型非晶性氟聚合物粉体.具有很好的光学特性和电性能,同时仍保留氟树脂原有优异的耐化学性、耐热性、良好的机械性能和物理性能。它没有明显的熔点,其玻璃化温度即是它非晶体部分主链开始微布朗运动的温度。
Teflon AF在固体材料中介电常数最低,而且折射率是现有材料中最低的。但是因为玻璃的透过性,压缩性,耐剪性高,其热传导率会下降.另一方面,AF与其它氟聚合物相同:具有耐热性,耐腐蚀性,电气特性等优点。
目前的牌号:
AF1600X(固体)、 AF2400X(固体),
AF2400 X SOL 1% (溶液)、 AF1601 X SOL 6% FC-40(溶液)浓度有6% 、18%.
其中溶解的氟系溶剂 有美国3M公司的FC-40、FC-770等。
AF1600X的玻璃转化点(Tg)为160℃,透光率为95%以上,折射率为1.31,介电常数为1.93,加工温度为240~275℃;
AF2400X的玻璃转化点(Tg)为240℃,透光率为95%以上,折射率为1.21,介电常数为 1.90,加工温度为340~360℃。
Teflon™ AF 树脂具有:
可溶于指定溶剂
高透气性和可压缩性,以及抗蠕变性
低导热率
具有已知固体聚合物中最低的介电常数和折射率
良好的光学清晰度和强度
Teflon™ AF 树脂应用于多种行业,其中包括:
气体分离膜
光纤芯和包层
光学镜片
抗反射涂层
脱模涂料
疏水(防水)涂料
模制或固溶处理零件
深层抗紫外线薄膜和组件
层间介电树脂


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