璞熙新材料
产品中心
您现在的位置是:
   
PF120-6%

PF120-6%

PF120

无定形全氟树脂,主打水氧阻隔,低气体渗透率,最高固含可达10%,可配制高固含全氟溶液,旋涂/浸涂可做较厚膜

✅核心性能特点


1. 热性能

Tg=130℃,是PT系列里玻璃化温度最低牌号;热分解温度>420℃,高温下低析出。

不适合长期>130℃工况。

2. 气体渗透(最大特色)

低透氧、低透水,优异水氧阻隔性能;适合封装阻隔层,阻挡水汽氧气侵入器件内部。


3. 光学性能

深紫外~近红外高透光,透光率>95%;无结晶无晶界散射;折射率约1.30;适合UVC-LED芯片封装、光学涂层。


4. 化学稳定性

全氟环状共聚结构,耐强酸、强碱、各类蚀刻液、有机溶剂;不溶胀;生物惰性,无细胞毒性。


5. 介电电学性能

超低介电常数、低介电损耗,吸水率几乎为零,适合半导体、显示器件绝缘保护层。


6. 表面特性

超低表面能,强疏水疏油,水接触角高,抗污染。


7. 成膜与加工

✅最高固含量可达18%,可一次涂布得到更厚薄膜,大幅提升涂布效率;支持旋涂、浸涂、喷涂、点胶;

成膜韧性优秀,加工窗口宽,更容易涂厚膜;

⚠️短板:Tg只有130℃,高温环境下膜层易软化,不适合持续高温工况。


典型应用场景


• UVC-LED紫外芯片封装层(水氧阻隔+深紫外高透)


• OLED、面板器件封装保护层(阻隔水汽氧气)


• 生物微流控芯片、生物传感


• 光学抗反射涂层


• 半导体器件绝缘保护涂层


¥ 0.00
0.00
  

PF120

无定形全氟树脂,主打水氧阻隔,低气体渗透率,最高固含可达10%,可配制高固含全氟溶液,旋涂/浸涂可做较厚膜

✅核心性能特点


1. 热性能

Tg=130℃,是PT系列里玻璃化温度最低牌号;热分解温度>420℃,高温下低析出。

不适合长期>130℃工况。

2. 气体渗透(最大特色)

低透氧、低透水,优异水氧阻隔性能;适合封装阻隔层,阻挡水汽氧气侵入器件内部。


3. 光学性能

深紫外~近红外高透光,透光率>95%;无结晶无晶界散射;折射率约1.30;适合UVC-LED芯片封装、光学涂层。


4. 化学稳定性

全氟环状共聚结构,耐强酸、强碱、各类蚀刻液、有机溶剂;不溶胀;生物惰性,无细胞毒性。


5. 介电电学性能

超低介电常数、低介电损耗,吸水率几乎为零,适合半导体、显示器件绝缘保护层。


6. 表面特性

超低表面能,强疏水疏油,水接触角高,抗污染。


7. 成膜与加工

✅最高固含量可达18%,可一次涂布得到更厚薄膜,大幅提升涂布效率;支持旋涂、浸涂、喷涂、点胶;

成膜韧性优秀,加工窗口宽,更容易涂厚膜;

⚠️短板:Tg只有130℃,高温环境下膜层易软化,不适合持续高温工况。


典型应用场景


• UVC-LED紫外芯片封装层(水氧阻隔+深紫外高透)


• OLED、面板器件封装保护层(阻隔水汽氧气)


• 生物微流控芯片、生物传感


• 光学抗反射涂层


• 半导体器件绝缘保护涂层


科慕(原杜邦)Teflon AF是完全不同于以前的氟树脂,它是一种无定型非晶性氟聚合物粉体.具有很好的光学特性和电性能,同时仍保留氟树脂原有优异的耐化学性、耐热性、良好的机械性能和物理性能。它没有明显的熔点,其玻璃化温度即是它非晶体部分主链开始微布朗运动的温度。


Teflon AF在固体材料中介电常数最低,而且折射率是现有材料中最低的。但是因为玻璃的透过性,压缩性,耐剪性高,其热传导率会下降.另一方面,AF与其它氟聚合物相同:具有耐热性,耐腐蚀性,电气特性等优点。

 

目前的牌号:

 

AF1600X(固体)、  AF2400X(固体), 

AF2400 X SOL 1% (溶液)、 AF1601 X SOL 6% FC-40(溶液)浓度有6% 、18%.

其中溶解的氟系溶剂 有美国3M公司的FC-40、FC-770等。

 

AF1600X的玻璃转化点(Tg)为160℃,透光率为95%以上,折射率为1.31,介电常数为1.93,加工温度为240~275℃;

 

AF2400X的玻璃转化点(Tg)为240℃,透光率为95%以上,折射率为1.21,介电常数为 1.90,加工温度为340~360℃。

 

Teflon™ AF 树脂具有:

  • 可溶于指定溶剂

  • 高透气性和可压缩性,以及抗蠕变性

  • 低导热率

  • 具有已知固体聚合物中最低的介电常数和折射率

  • 良好的光学清晰度和强度


Teflon™ AF 树脂应用于多种行业,其中包括:

  • 气体分离膜

  • 光纤芯和包层

  • 光学镜片

  • 抗反射涂层

  • 脱模涂料

  • 疏水(防水)涂料

  • 模制或固溶处理零件

  • 深层抗紫外线薄膜和组件

  • 层间介电树脂